电路设计与制板 PowerLogic 5.0 & PowerPCB 5.0典型实例【2025|PDF下载-Epub版本|mobi电子书|kindle百度云盘下载】

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目录1

第1章　PADS Power软件概述1

1.1 PADS Power简介2

1.2 PADS Power 5.0新增功能3

1.3 PADS Power与其他EDA软件4

1.4 PADS Power的电路及制板的设计流程5

1.4.1 原理图设计流程5

1.4.2 PCB设计流程7

1.5 PADS Power的集成环境8

1.5.1 PowerLogic的集成环境8

1.5.2 PowerPCB的集成环境9

1.6 小结10

第2章 PCI接口卡设计实例分析11

2.1 电路系统的应用需求分析12

2.2 电路设计的资源准备13

2.3 电路系统的总体设计15

2.3.1 自顶向下的设计方法15

2.3.2 电路级的设计方法16

10.1 高速PCB板设计简介 216

2.3.3 系统级的设计方法17

2.4 电路系统总体设计中的常见问题19

2.5 小结19

第3章 建立元件CAE封装21

3.1 元件CAE封装设计的准备工作22

3.1.1 PowerLogic的启动及显示颜色设置22

3.1.2 认识元件库结构并创建新的元件库24

3.2 建立CAE封装的方法和流程26

3.2.1 CAE Decal设计环境26

6.1.3 网络统计报表 127

3.3 建立CAE封装的设计实例28

3.2.2 建立CAE封装的方法及流程28

3.3.1 电源电路的CAE封装设计29

3.3.2 PCI接口电路的CAE封装设计31

3.3.3 PLX9054芯片的CAE封装设计32

3.3.4 CPLD芯片的CAE封装设计34

3.3.5 时钟电路的CAE封装设计36

3.3.6 SDRAM芯片的CAE封装设计36

3.3.7 RS232接口芯片的CAE封装设计38

3.3.8 上电复位电路的CAE封装设计39

3.3.9 辅助功能电路的CAE封装设计40

3.4 不规则形状元件的CAE封装设计42

3.5 小结44

第4章 建立元件PCB封装及元件类型45

4.1 元件PCB封装设计环境及设计方法46

4.1.1 元件PCB封装设计环境介绍46

4.1.2　建立PCB封装的方法及流程53

4.2　用封装向导建立PCB封装的设计实例56

4.2.1 PLX9054芯片的PCB封装设计57

4.2.2　CPLD芯片的PCB封装设计60

4.2.3 时钟电路的PCB封装设计62

4.2.4　SDRAM芯片的PCB封装设计64

4.2.5　RS232接口芯片的PCB封装设计65

4.2.6　上电复位电路的PCB封装设计67

4.2.7　辅助功能电路的PCB封装设计69

4.3　通过绘图建立不规则PCB封装的设计实例71

4.3.1 电源电路的PCB封装设计71

4.3.2　PCI接口电路的PCB封装设计73

4.4　元件类型的设计环境及设计方法76

4.4.1 元件类型设计环境76

4.5　建立元件类型的设计实例78

4.4.2　建立元件类型的设计方法及流程78

4.5.1 电源电路的元件类型设计79

4.5.2　PCI接口电路的元件类型设计86

4.5.3 PLX9054芯片的元件类型设计89

4.5.4　CPLD芯片的元件类型设计92

4.5.5　时钟电路的元件类型设计94

4.5.6　SDRAM芯片的元件类型设计95

4.5.8　上电复位电路的元件类型设计96

4.5.7　RS232接口芯片的元件类型设计96

4.5.9　辅助功能电路的元件类型设计97

4.6　建立PCB封装和元件类型的常见问题与技巧98

4.6.1　建立PCB封装的常见错误99

4.6.2　建立元件类型的常用技巧99

4.7 小结100

第5章　电路原理图设计及实例分析101

5.1 原理图设计环境及相关参数设置102

5.1.1 PowerLogic的图形用户界面102

5.1.2 PowerLogic的相关设置106

5.2 原理图设计的基本步骤和方法107

5.2.1 添加元件类型108

5.2.2 建立与编辑连线109

5.2.3 图形绘制110

5.3 电路原理图设计实例——添加元件类型110

5.4 电路原理图设计实例——建立和编辑连线113

5.4.1 电源电路的原理图设计113

5.4.2 上电复位电路的原理图设计114

5.4.3 时钟电路的原理图设计115

5.4.4 CPLD芯片的原理图设计116

5.4.5 RS232接口芯片的原理图设计118

5.4.6 PCI接口电路的原理图设计119

5.4.7 SDRAM芯片的原理图设计120

5.4.8 PLX9054芯片的原理图设计123

5.5 小结124

第6章 原理图报表输出及实例分析125

6.1.1 未使用情况报表126

6.1 原理图相关报表功能的介绍126

6.1.2 元件统计报表127

6.1.4 限度报表128

6.1.5 页间连接符报表129

6.1.6 材料清单报表129

6.2 PCI接口卡的原理图报表输出实例及分析130

6.2.1 PCI接口板原理图的未使用情况报表130

6.2.2 PCI接口板原理图的元件统计报表131

6.2.3 PCI接口板原理图的网络统计报表131

6.2.4 PCI接口板原理图的限度报表132

6.2.5 PCI接口板原理图的页间连接符报表133

6.2.6 PCI接口板原理图的材料清单报表134

6.3 小结135

第7章 参数设置及设计流程137

7.1 PowerPCB的设计环境138

7.2 PowerPCB的相关参数设置144

7.3 PCB设计的基本步骤和方法149

7.3.1 网络表的导入149

7.3.2 PCB元件的布局设计151

7.3.3 布线前的相关参数设置152

7.3.4 PCB布线160

7.3.5 DRC检查验证161

7.3.6 自动尺寸标注162

7.3.7 Gerber光绘文件输出162

7.4 小结162

第8章 多层印刷电路板设计实例165

8.1 PCI接口卡网表的导入166

8.2 PCB元件的布局设计和自动尺寸标注167

8.2.1 PCI连接插头元件的固定168

8.2.2 PCI接口卡的板框线绘制169

8.2.3 PCI接口卡的元件布局设计172

8.3 PCI接口卡布线前的相关参数设置177

8.3.1 PCI接口卡的层设置177

8.3.2 焊盘叠的定义178

8.3.3 PCI接口卡的设计规则设置179

8.4 PCI接口板的布线和验证181

8.5 PCI接口卡PCB的Gerber光绘文件输出185

8.5.1 顶层走线层（Routing）的Gerber文件输出186

8.5.2 底层走线层（Routing）的Gerber文件输出188

8.5.3 顶层丝印层（Silkscreen）的Gerber文件输出190

8.5.4 底层丝印层（Silkscreen）的Gerber文件输出192

8.5.5 电源平面层的Gerber文件输出196

8.5.6 地平面层的 Gerber文件输出197

8.5.7 钻孔的Gerber文件输出199

8.5.8 SMD贴片层（Paste Mask）的Gerber文件输出200

8.5.9 主焊层（Solder Mask）的Gerber文件输出202

8.5.10 NC钻孔层（NC Drill）的Gerber文件输出204

8.6　小结206

第9章　PCB板的设计验证207

9.1 PCB设计验证208

9.2　PCB板的安全间距验证209

9.3　PCB板的连通性验证211

9.4　PCB板的高速设计验证211

9.5　平面层的设计验证213

9.6　PCB的测试点及其他设计验证213

9.7 小结214

第10章　高速PCB板的设计215

10.2　高速PCB板的关键电路设计216

10.3　PCB板的高速布线设计217

10.4　去耦电容设计218

10.5 高速PCB板设计的一些经验219

10.6　小结220

第11章　双层板电路设计实例221

11.1　JTAG调试器的设计分析222

11.2　JTAG调试器元件的各种封装设计222

11.2.1 元件的CAE封装设计222

11.2.2　元件的PCB封装设计226

11.2.3　元件类型的设计228

11.4　JTAG调试器的双层PCB设计231

11.3　JTAG调试器原理图设计231

11.5 JTAG调试器PCB的Gerber文件输出236

11.6　小结240

附录1 PowerLogic的显示颜色设置241

附录2 PCI接口卡原理图245

附录3 PCI连接器的机械尺寸249

附录4 PowerLogic中的直接命令251

附录5 PowerLogic中的快捷键253

附录6 PowerPCB中的直接命令255

附录7 PowerPCB中的快捷键259