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第1章 电子产品的开发过程1

1．1电子产品开发综述1

1．1．1产品的概念1

1．1．2开发新产品的意义3

1．1．3产品开发的程序4

1．1．4产品开发的方式6

1．1．5产品的创新7

1．1．6产品的规划8

1．1．7设计与试验8

1．1．8物料采购10

1．1．9加工制造11

1．1．10产品试销12

1．1．11服务与支持13

1．2电子产品的市场因素13

1．2．1市场因素的内容13

1．2．2产品的价格15

1．2．3产品的需求17

1．2．4产品的寿命周期18

1．2．5投放市场20

1．3电子产品的开发策略21

1．3．1产品开发应遵循的基本原则21

1．3．2产品开发的主要方法22

1．3．3产品开发的外观设计23

1．4电子行业的现状与未来发展趋势25

1．4．1电子行业的现状25

1．4．2电子产品的应用领域26

1．4．3未来电子产品的发展趋势26

本章小结27

思考与练习28

第2章 电子产品的设计29

2．1电子产品设计的基本要求29

2．1．1电子产品设计概述29

2．1．2电子产品设计的特点30

2．1．3电子产品设计的要求31

2．2电子产品设计的方法与步骤32

2．2．1电子产品设计的方法32

2．2．2电子产品设计的基本步骤35

2．2．3各类电子电路设计步骤简述36

2．2．4结构与机械设计39

2．3电路设计的内容与方法41

2．3．1电路设计的基本内容41

2．3．2电路设计的基本方法41

2．4电路设计的步骤42

2．4．1指标要求分析42

2．4．2总体方案的设计与选择42

2．4．3单元电路的设计与选择43

2．4．4电子元器件的选用与参数计算43

2．4．5总电路图的设计46

2．4．6审图47

2．4．7仿真分析与样机制作47

2．4．8产品设计报告与使用说明书47

2．5电子产品设计的相关因素49

2．5．1产品功能49

2．5．2性能要求49

2．5．3人-机界面50

2．5．4形状系数50

2．5．5产品成本50

2．5．6可靠性51

本章小结52

思考与练习52

第3章 电子产品的设计制图54

3．1设计制图的一般规则54

3．1．1设计制图的重要意义54

3．1．2图纸幅面及其格式55

3．1．3图线和字体56

3．1．4简图的绘制原则59

3．2电路图组成及分类62

3．2．1电路图的基本组成62

3．2．2电路图的分类63

3．3电路原理图的设计66

3．3．1原理图设计要求66

3．3．2设计原理图68

3．4电路接线图的设计71

3．4．1接线图的绘制原则71

3．4．2接线图的绘制方法72

3．5印制电路板图的设计75

3．5．1电路板的基本知识75

3．5．2电路板设计基础77

3．5．3电路板设计过程与方法87

3．6电子产品设计的EDA技术94

3．6．1EDA技术概述94

3．6．2EDA技术的主要内容95

3．6．3EDA软件系统的组成96

3．6．4EDA的工程设计流程97

3．6．5EDA技术应用前景98

3．6．6传统的电子电路设计方法与EDA技术98

本章小结100

思考与练习101

第4章 模拟电路的设计103

4．1模拟电路设计特点103

4．2模拟系统设计简介106

4．3模拟电路的设计原则107

4．4常用单元电路设计111

4．4．1低频放大电路111

4．4．2高频放大电路113

4．4．3比例运算电路116

4．4．4反相积分电路119

4．4．5有源滤波器120

4．4．6波形发生器123

4．5模拟电路设计实例126

4．5．1直流稳压电源126

4．5．2镍镉电池充电器129

本章小结130

思考与练习131

第5章 数字电路的设计132

5．1数字系统概述132

5．1．1数字系统的定义132

5．1．2数字系统设计的特点134

5．1．3数字系统设计的步骤135

5．1．4数字系统设计的方法139

5．1．5抗干扰措施146

5．2数字电路的传统设计148

5．3可编程逻辑器件的数字系统设计150

5．3．1可编程逻辑器件的设计方法150

5．3．2硬件描述语言152

5．3．3组合逻辑电路的设计160

5．3．4时序逻辑电路的设计162

5．4典型设计举例168

本章小结170

思考与练习170

第6章 单片机系统的设计171

6．1单片机系统概述171

6．1．1单片机与嵌入式系统171

6．1．2单片机的品种系列173

6．1．3单片机应用系统分类174

6．1．4单片机应用系统构成方式175

6．1．5单片机的发展趋势175

6．280C51单片机176

6．2．1 80C51单片机简介176

6．2．2 80C51单片机的硬件结构177

6．2．3 80C51单片机的指令系统181

6．2．4 80C51单片机的中断系统183

6．3单片机程序开发的一般步骤186

6．3．1开发人员必备的素质186

6．3．2程序开发的一般流程186

6．3．3汇编语言源程序的编辑187

6．3．4汇编语言源程序的汇编187

6．3．5汇编语言程序的仿真调试188

6．3．6目标程序的写入与运行188

6．4单片机应用系统设计的原则190

6．4．1硬件系统设计原则190

6．4．2应用程序设计原则191

6．4．3单片机应用系统开发过程191

6．4．4单片机应用系统的主要特点192

6．4．5单片机应用系统开发手段193

6．5单片机应用系统设计方法194

6．5．1明确任务194

6．5．2选择机型195

6．5．3通道与接口的设计195

6．5．4确定存储器196

6．5．5选择I／O接口电路197

6．5．6设计系统原理图197

6．5．7系统抗干扰设计199

6．5．8设计实验板进行原理验证200

6．5．9利用开发系统检测调试实验电路201

6．5．10确定系统方案及设计系统结构203

本章小结204

思考与练习205

第7章 DSP系统设计初步206

7．1DSP技术概述206

7．1．1DSP的基本概念206

7．1．2DSP芯片的分类209

7．1．3DSP芯片的特点210

7．1．4DSP芯片的应用211

7．1．5DSP芯片的选择212

7．2TMS320系列DSP芯片介绍213

7．2．1TMS320系列的基本结构213

7．2．2TMS320C54x的引脚排列和信号说明221

7．2．3TMS320C54x的基本特点226

7．3DSP系统的设计方法227

7．3．1DSP系统的设计227

7．3．2TMS320C54x开发工具简介235

7．3．3DSP的应用实例236

本章小结240

思考与练习241

第8章 设计中的工程问题242

8．1电子产品的使用要求242

8．1．1体积和重量242

8．1．2操作与控制244

8．1．3产品维护244

8．2电子产品的生产要求245

8．2．1电子产品的生产条件245

8．2．2电子产品的经济性246

8．3电子产品的散热246

8．3．1工作温度的影响246

8．3．2热的传导方式247

8．3．3整机的散热与防热249

8．3．4安装散热器的注意事项253

8．4电子产品的气候防护255

8．4．1气候防护的要素255

8．4．2潮湿的防护256

8．4．3盐雾的防护258

8．4．4霉菌的防护259

8．4．5金属部件的防腐蚀260

8．4．6压力防护和密封261

8．5电子系统的抗干扰设计262

8．5．1电磁干扰与电磁兼容问题262

8．5．2干扰的类型263

8．5．3干扰传播的途径264

8．5．4抗干扰设计方法264

8．6电子产品的减振设计270

8．6．1机械环境的影响270

8．6．2振动和冲击对电子产品的危害271

8．6．3防护措施272

8．6．4减振器的设计274

8．7电子产品的可靠性设计275

8．7．1可靠性的概念275

8．7．2可靠性的主要指标276

8．7．3可靠性设计的基本原则278

8．7．4可靠性的技术措施281

本章小结283

思考与练习284

第9章 电子产品整机结构与造型设计285

9．1产品结构设计285

9．1．1结构设计的基本要求285

9．1．2结构形式与基本内容287

9．1．3结构设计的一般步骤289

9．1．4整机机械结构291

9．1．5人一机工程系统303

9．2电子产品的造型设计310

9．2．1造型设计的作用310

9．2．2造型设计原则与过程310

9．2．3产品的造型设计要求311

9．2．4产品造型设计举例312

9．3面板的造型设计313

9．3．1面板造型设计要求314

9．3．2面板的材质处理与涂饰315

本章小结317

思考与练习317

第10章 整机装配与调试318

10．1安装技术318

10．1．1安装技术基础318

10．1．2装配工具320

10．1．3导线配置321

10．1．4紧固安装331

10．2整机装配334

10．2．1装配的内容和方法334

10．2．2装配的工艺过程335

10．2．3典型零部件装配技术337

10．2．4整机总装340

10．3装配检验341

10．3．1原材料入库前的检验341

10．3．2生产过程中的检验341

10．3．3整机检验341

10．4电子产品的调试与检测344

10．4．1调试与检测基础345

10．4．2调试与检测的安全检查351

10．4．3调试的一般顺序与步骤352

10．4．4调试技术356

10．4．5几种典型电路的调试方法359

10．4．6故障检测方法362

本章小结365

思考与练习365

第11章 电子产品的技术文件366

11．1技术文件的分类和组成366

11．1．1设计文件的分类367

11．1．2设计文件的组成368

11．1．3整机装配常用文件369

11．2新产品的设计技术文件371

11．2．1技术任务书371

11．2．2技术设计书373

11．3电子产品的工艺文件373

11．3．1工艺373

11．3．2工艺文件374

11．3．3新产品试制的工艺编制378

11．4产品图样设计文件的编号379

11．4．1分类编号方法379

11．4．2隶属编号方法380

11．5产品图样的标题栏与技术说明381

11．5．1标题栏的组成381

11．5．2技术说明383

11．6图形符号及说明384

11．6．1常用符号384

11．6．2有关符号的规定384

11．6．3元器件代号384

11．6．4下脚标码385

11．6．5元器件参数标注385

11．7产品质量检验与监督386

11．7．1产品质量检验综述386

11．7．2产品质量检验的程序387

11．7．3产品质量检验的控制390

11．7．4不合格品的控制391

11．7．5ISO9000族标准与质量认证393

本章小结398

思考与练习398

参考文献399